301389，籌劃重大資產(chǎn)重組

快訊 2025年02月22日 03:30 30 admin

　　股價連續(xù)三個交易日大漲后，隆揚(yáng)電子（301389）拋出了一份籌劃重大資產(chǎn)重組的提示性公告。

　　2月21日晚，隆揚(yáng)電子公告，公司與蘇州德佑新材料科技股份有限公司（簡稱“德佑新材”）簽訂了《股份收購意向協(xié)議》，擬以不超過11億元現(xiàn)金的形式購買德佑新材100%的股權(quán)。最終收購股權(quán)比例、交易對方及交易價格尚需交易各方進(jìn)一步協(xié)商后確定。

　　公告提到，根據(jù)初步研究和測算，本次交易預(yù)計構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組。本次交易不涉及上市公司發(fā)行股份，不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，也不會導(dǎo)致上市公司控股股東和實際控制人發(fā)生變更。

　　欲借并購加碼新材料業(yè)務(wù)

　　隆揚(yáng)電子稱，本次交易符合公司新材料拓展應(yīng)用在3C消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展布局。

　　德佑新材是一家從事功能性涂層復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，成立于2011年12月，注冊資本3000萬元。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子制造領(lǐng)域，以實現(xiàn)智能手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品各電子元器件或功能模塊之間固定、保護(hù)、緩沖等功能，專注于為客戶提供膠粘產(chǎn)品和解決方案。

301389，籌劃重大資產(chǎn)重組

　　德祐新材的股權(quán)結(jié)構(gòu)。圖片來源：隆揚(yáng)電子公告

　　根據(jù)《股份收購意向協(xié)議》，楊慧達(dá)、蘇州慧德企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）等轉(zhuǎn)讓方承諾德佑新材在2025年度、2026年度、2027年度（簡稱“業(yè)績承諾期”）累計實現(xiàn)凈利潤（經(jīng)審計扣除非經(jīng)常性損益后）不低于3.15億元（以下簡稱“承諾凈利潤”）。

　　若德佑新材在業(yè)績承諾期實現(xiàn)的累計凈利潤低于承諾凈利潤，則轉(zhuǎn)讓方應(yīng)在符合相關(guān)法律、法規(guī)及監(jiān)管規(guī)則的前提下向隆揚(yáng)電子進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償方案由各方在正式交易協(xié)議中予以約定。

　　資料顯示，隆揚(yáng)電子主營業(yè)務(wù)為電磁屏蔽材料及部分絕緣材料、散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司于2023年起投資建設(shè)復(fù)合銅箔項目，積極向銅箔材料布局。目前公司電磁屏蔽材料及部分絕緣材料、散熱材料產(chǎn)品主要應(yīng)用于3C消費(fèi)電子行業(yè)及新能源汽車行業(yè)。

　　隆揚(yáng)電子表示，若本次交易順利完成，公司將持有德佑新材100%的股權(quán)。未來，公司將與德佑新材共同開發(fā)更多新材料，進(jìn)一步擴(kuò)充公司產(chǎn)品品類，在3C消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域加強(qiáng)擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)范圍，從而實現(xiàn)公司總體業(yè)務(wù)規(guī)模及盈利水平進(jìn)一步提升。

　　股票三個交易日累計漲超40%

　　在上述交易披露前，隆揚(yáng)電子的股價已經(jīng)連續(xù)三日大漲。

301389，籌劃重大資產(chǎn)重組

　　2月21日晚，隆揚(yáng)電子發(fā)布了股票交易異常波動公告，公司股票于2月19日、2月20日、2月21日連續(xù)三個交易日收盤價格漲幅偏離值累計超過30%。

　　截至2月21日收盤，隆揚(yáng)電子收漲15.67%。2月19日至21日，隆揚(yáng)電子的股價累計漲幅超40%。

　　隆揚(yáng)電子稱，除擬收購德佑新材100%的股權(quán)的事項外，公司及實際控制人不存在關(guān)于公司的應(yīng)披露而未披露的重大事項，也不存在其他處于籌劃階段的重大事項。公司在籌劃本次重大事項過程中采取了嚴(yán)格的保密措施，限制內(nèi)幕信息知情人范圍，不存在信息提前泄露的情形。

　　同時，隆揚(yáng)電子表示，近期投資者對公司銅箔產(chǎn)品保持較高關(guān)注度，并詢問公司相關(guān)情況。對此，公司表示，隨著大數(shù)據(jù)、AI高算力服務(wù)器及云服務(wù)等技術(shù)的飛速發(fā)展，相應(yīng)帶動對高頻高速線路板市場的關(guān)注，電子電路銅箔的HVLP銅箔主要用于高頻高速線路板制造。目前公司的HVLP銅箔相關(guān)產(chǎn)品尚處于產(chǎn)品研發(fā)、初期送樣驗證階段，尚未形成收入，且對公司未來業(yè)績的影響存在不確定性；公司能否實現(xiàn)技術(shù)突破和完成技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化亦存在不確定性。

標(biāo)簽：資產(chǎn)重組籌劃重大