臺積電2024財年實現(xiàn)凈利潤365.30億美元，同比增加35.80%
1月18日，臺積電（TSM.US）公布財報，公告顯示公司2024財年凈利潤為365.30億美元，同比增加35.80%；其中營業(yè)收入為901.16億美元，同比增加29.94%，每股基本收益為--。
從資產(chǎn)負(fù)債表來看，臺積電（TSM.US）總負(fù)債722.40億美元，其中短期債務(wù)18.26億美元，資產(chǎn)負(fù)債比為0.01，流動比率為2.45。
機(jī)構(gòu)評級：截至2025年1月18日，當(dāng)前有11家機(jī)構(gòu)對臺積電目標(biāo)價做出預(yù)測，其中目標(biāo)均價為245.61美元，其中最低目標(biāo)價為215.00美元，最高目標(biāo)價為265.00美元。
公司簡介：臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的專用芯片代工企業(yè)，按Gartner計算，2020年其市場份額超過58%。臺積電成立于1987年。1997年，臺積電以ADR的形式在美國上市。臺積電的規(guī)模和高質(zhì)量的技術(shù)使該公司即使在競爭激烈的代工業(yè)務(wù)中也能產(chǎn)生穩(wěn)定的營業(yè)利潤。此外，向無晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變也為臺積電創(chuàng)造了有利條件。這家領(lǐng)先的代工企業(yè)擁有包括蘋果(Apple)、AMD和英偉達(dá)(Nvidia)在內(nèi)的知名客戶群，這些客戶希望將尖端工藝技術(shù)應(yīng)用于其半導(dǎo)體設(shè)計。
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